本申请涉及电子设备领域，更具体的，涉及一种光伏优化器、封装壳体和电子设备。

背景技术：

1、随着电子产品向密集化、小型化和高功率化方向发展，对散热的要求也越来越高。将电子产品密封在灌封胶中能有效地保护电子设备及提高散热性能。电子产品腔体内的堆叠密度越来越高，而灌封胶流入的通道越来越小，如何兼顾灌封胶的填充质量和效率是目前急需解决的问题。

2、传统的方案需要利用溢胶杯将灌封胶填充到产品腔体中，然而溢胶杯是产品加工过程中的耗材，且灌胶前和灌胶后分别有安装和取出的过程，使得组装工序变得复杂，同时增加了成本。

技术实现思路

1、本申请提供一种光伏优化器、封装壳体和电子设备，该光伏优化器、封装壳体和电子设备具有溢胶槽设计，从而简化了光伏优化器、电子设备的组装工序，有利于节省成本。

2、第一方面，提供了一种光伏优化器，包括：上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔；电路板，所述电路板位于所述空腔内，所述电路板包括功率追踪电路；所述上壳体包括溢胶槽，所述溢胶槽的开口位于所述上壳体远离所述下壳体的一侧，所述溢胶槽的底部设置有至少一个溢胶孔，所述至少一个溢胶孔连通所述空腔和所述溢胶槽。

3、在本申请实施例中，溢胶槽可以容纳溢出的灌封胶，为灌封胶提供溢出余量。溢胶孔在用于容纳溢出的灌封胶的同时，还可以用于排出空腔内的气体，以便于灌封胶填充满整个空腔，有利于保护空腔内的电子零部件，有利于电子零部件的散热。同时，溢胶槽为壳体上的固有部件，无需安装和取出，简化了产品的组装工序，有利于节省成本。

4、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述下壳体包括底板，所述电路板固定于所述底板靠近所述上壳体的一面，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述电路板与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

5、在本申请实施例中，当溢胶槽中出现灌封胶时，即可确认电路板已被灌封胶覆盖，因此溢胶槽的存在可以方便的判断灌封胶在空腔中的填充状态。

6、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述下壳体包括底板，所述电路板固定于所述底板靠近所述上壳体的一面，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述上壳体靠近所述底板的一面与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

7、在本申请实施例中，溢胶槽可以设置于空腔最高处，即溢胶槽的底部与空腔的最高处齐平，因此当溢胶槽中溢出灌封胶时，即可确认空腔已被灌封胶填充满。另外，溢胶孔可以用于排出空腔内的空气，溢胶孔设置于空腔最后被灌封胶填充的部位，因此在空腔被灌封胶填充满之前的气体均可排出，有利于灌封胶填充满整个空腔。

8、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述溢胶槽的侧壁的至少部分与所述空腔接触，所述溢胶槽的侧壁与所述空腔接触的部分包括至少一个排气孔，所述至少一个排气孔连通所述空腔和所述溢胶槽。

9、在本申请实施例中，溢胶槽的底部可能低于空腔的最高处，当灌封胶通过溢胶孔进入到溢胶槽中时，还可以通过设置于溢胶槽的侧壁上的排气孔排出空腔内的空气，有利于灌封胶填充满整个空腔。

10、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述上壳体或所述下壳体还包括灌胶孔，所述灌胶孔用于向所述空腔填充灌封胶。

11、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述溢胶槽的内侧壁上设置有刻度，所述刻度用于判断所述空腔是否已被所述灌封胶填充满，或者所述刻度用于判断所述灌封胶是否已覆盖所述电路板。

12、在本申请实施例中，在溢胶槽的内侧壁上设置刻度，有利于判断灌封胶在空腔中的填充状态。

13、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述下壳体远离所述上壳体的一侧设置有多个散热片。

14、在本申请实施例中，设置于下壳体远离所述上壳体的一侧的多个散热片可以用于对空腔内的电路板进行散热，有利于提升产品的散热性能。

15、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述底板靠近所述上壳体的一面设置有电路板支架，所述电路板支架用于安装所述电路板。

16、在本申请实施例中，电路板支架可以用于安装电路板，从而避免电路板短路，有利于提升产品的性能和稳定性。

17、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述上壳体和所述下壳体形成所述光伏优化器的封装壳体，所述封装壳体的侧壁设置有至少一个通孔；所述光伏优化器还包括至少一根线缆，所述至少一根线缆的一端与所述电路板连接，所述至少一根线缆的另一端穿过所述至少一个通孔延伸至所述封装壳体的外部空间，所述至少一根线缆与所述至少一个通孔一一对应。

18、第二方面，提供了一种封装壳体，该封装壳体包括：上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔；所述上壳体包括溢胶槽，所述溢胶槽的开口位于所述上壳体远离所述下壳体的一侧，所述溢胶槽的底部设置有至少一个溢胶孔，所述至少一个溢胶孔连通所述空腔和所述溢胶槽。

19、应理解，第二方面和第二方面任一种可能的实现方式的技术效果与第一方面的技术效果类似，具体可以参考第一方面的相关描述，在此不再赘述。

20、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述下壳体包括底板，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述上壳体靠近所述底板的一面与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

21、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述溢胶槽的侧壁的至少部分与所述空腔接触，所述溢胶槽的侧壁与所述空腔接触的部分包括至少一个排气孔，所述至少一个排气孔连通所述空腔和所述溢胶槽。

22、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述上壳体或所述下壳体还包括灌胶孔，所述灌胶孔用于向所述空腔填充灌封胶。

23、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述溢胶槽的内侧壁上设置有刻度，所述刻度用于判断所述空腔是否已被所述灌封胶填充满，或者所述刻度用于判断所述灌封胶是否已覆盖所述电路板。

24、第三方面，提供了一种电子设备，其特征在于，包括电路板和第二方面及第二方面任一种可能的实现方式中的封装壳体，所述电路板设置于该封装壳体的空腔中。

25、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述封装壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间形成所述空腔，所述下壳体包括底板，所述电路板固定于所述底板靠近所述上壳体的一侧，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述电路板与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

技术特征：

1.一种光伏优化器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光伏优化器，其特征在于，所述下壳体包括底板，所述电路板固定于所述底板靠近所述上壳体的一侧，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述电路板与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

3.根据权利要求1所述的光伏优化器，其特征在于，所述下壳体包括底板，所述电路板固定于所述底板靠近所述上壳体的一面，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述上壳体靠近所述底板的一面与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

4.根据权利要求1或2所述的光伏优化器，其特征在于，所述溢胶槽的侧壁的至少部分与所述空腔接触，所述溢胶槽的侧壁与所述空腔接触的部分包括至少一个排气孔，所述至少一个排气孔连通所述空腔和所述溢胶槽。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的光伏优化器，其特征在于，所述上壳体或所述下壳体还包括灌胶孔，所述灌胶孔用于向所述空腔填充灌封胶。

6.根据权利要求5所述的光伏优化器，其特征在于，所述溢胶槽的内侧壁上设置有刻度，所述刻度用于判断所述空腔是否已被所述灌封胶填充满，或者所述刻度用于判断所述灌封胶是否已覆盖所述电路板。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的光伏优化器，其特征在于，所述下壳体远离所述上壳体的一侧设置有多个散热片。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的光伏优化器，其特征在于，所述底板靠近所述上壳体的一面设置有电路板支架，所述电路板支架用于安装所述电路板。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的光伏优化器，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体形成所述光伏优化器的封装壳体，所述封装壳体的侧壁设置有至少一个通孔；

10.一种封装壳体，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的封装壳体，其特征在于，所述下壳体包括底板，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述上壳体靠近所述底板的一面与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

12.根据权利要求10或11所述的封装壳体，其特征在于，所述溢胶槽的侧壁的至少部分与所述空腔接触，所述溢胶槽的侧壁与所述空腔接触的部分包括至少一个排气孔，所述至少一个排气孔连通所述空腔和所述溢胶槽。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的封装壳体，其特征在于，所述上壳体或所述下壳体还包括灌胶孔，所述灌胶孔用于向所述空腔填充灌封胶。

14.根据权利要求13所述的封装壳体，其特征在于，所述溢胶槽的内侧壁上设置有刻度，所述刻度用于判断所述空腔是否已被所述灌封胶填充满，或者所述刻度用于判断所述灌封胶是否已覆盖所述电路板。

15.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和如权利要求10-14中任一项所述的封装壳体，所述电路板设置于所述封装壳体的空腔中。

16.根据权利要求15所述的封装壳体，其特征在于，所述封装壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间形成所述空腔，所述下壳体包括底板，所述电路板固定于所述底板靠近所述上壳体的一侧，所述溢胶槽的底部与所述底板沿第一方向的距离大于或等于所述电路板与所述底板沿所述第一方向的距离，所述第一方向垂直于所述底板。

技术总结
本申请提供了一种光伏优化器、封装壳体和电子设备，包括：上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间形成空腔；电路板位于所述空腔内的电路板，电路板包括功率追踪电路；上壳体包括溢胶槽，溢胶槽的开口位于上壳体远离下壳体的一侧，溢胶槽的底部设置有至少一个溢胶孔，至少一个溢胶孔连通空腔和溢胶槽。该光伏优化器、封装壳体和电子设备具有溢胶槽设计，从而简化了光伏优化器、电子设备的组装工序，有利于节省成本。

技术研发人员：李小珍,唐庆国,陈张锐,惠子赟
受保护的技术使用者：华为数字能源技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15